優質BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量低等特點。而精密、先進的錫球生產設備是決定提供優質錫球產品的關鍵。我司錫球生產設備與專業技巧均來自于半導體產業先進的臺灣。具有先進性、高精度、高準確性、由臺灣專業人士予以制造研發，并裝備多種來自日本、德國、和美國進口的高精度檢查儀器。

現有客制化BGA錫球產品直徑最小可到0.05mm，最大可到0.9mm。